Częste wady trwałej trwałej na zimno? 9 typowych usterek całkowicie rozwiązanych na raz!

Częste wady trwałej trwałej na zimno? 9 typowych usterek całkowicie rozwiązanych na raz!

W rzeczywistym procesie produkcyjnym fleksograficznego tłoczenia etykiet na zimno wiele czynników, takich jak parametry sprzętu, jakość materiałów eksploatacyjnych, wydajność podłoża i procesy operacyjne, może z łatwością prowadzić do różnych błędów w jakości tłoczenia folią, bezpośrednio wpływając na wygląd, teksturę, przyczepność i trwałość gotowej etykiety, prowadząc do przeróbki i złomowania produktu oraz wzrostu kosztów produkcji. Aby precyzyjnie rozwiązać problemy produkcyjne i ustabilizować jakość produktu, poniżej znajduje się podsumowanie typowych usterek, podstawowych przyczyn i odpowiednich standardowych rozwiązań w procesach tłoczenia na zimno, ułatwiając personelowi produkcyjnemu szybką identyfikację i naprawę problemów.



Nieregularny transfer folii do tłoczenia na zimno jest słaby



Wada ta wynika najczęściej z niewystarczającej twardości wałka laminującego folię lub niewystarczającego docisku laminującego folię. Podczas produkcji istnieje możliwość wymiany twardszego wałka laminującego i odpowiedniego zwiększenia docisku folii, aby poprawić efekt przenoszenia folii.



Wzór tłoczenia na zimno jest nieregularny i niekompletny



Przyczyną usterek często są nierówne lub uszkodzone powierzchnie rolek laminujących folię, plamy brudu lub uszkodzenia płyty drukarskiej lub wałka rastrowego. Podczas obsługi wyreguluj lub wymień wałek laminujący, aby zwiększyć docisk folii; Jednocześnie wyczyść lub wymień uszkodzoną płytę drukującą i wałek rastrowy.



Wklej płytkę



Istnieją dwie główne przyczyny powstawania płytek kleju: po pierwsze, nadmierne nałożenie kleju; po drugie, niewystarczająca twardość wałka laminującego folię. Odpowiednie wałki analox można wymienić, aby zmniejszyć ilość nakładanego kleju; Jednocześnie wymień na rolki laminujące o wyższej twardości.



Nie wolno przenosić folii do tłoczenia na zimno



Jeśli jakość kleju jest nienormalna, przeterminowana lub energia powierzchniowa podłoża jest zbyt niska, folia do tłoczenia na zimno w ogóle nie będzie się przenosić. Sprawdź trwałość kleju i wymień go na odpowiedni klej; Zastosuj obróbkę koronową podłoża, aby poprawić jego energię powierzchniową.



Klej nie przylega do podłoża



Dzieje się tak głównie na skutek małej mocy lampy UV i niecałkowitego utwardzenia kleju. Można zwiększyć moc lampy UV i, jeśli to konieczne, dodać do podłoża etap obróbki koronowej.



Wzór tłoczenia ma wzory pęknięć



Jeżeli napięcie pomiędzy nawinięciem i odwinięciem folii do tłoczenia na zimno będzie zbyt duże lub jeśli folia przyklei się do wałka dociskowego, mogą wystąpić pęknięcia wzoru. Należy wyregulować napięcie nawijania i rozwijania folii do tłoczenia na zimno, wałek dociskowy oczyścić, a w przypadku jego uszkodzenia wymienić bezpośrednio wałek dociskowy.



Wzór tłoczenia przedstawia postrzępione, szorstkie krawędzie



Nieprawidłowe ustawienie docisku druku i docisku folii może powodować ząbkowane zadziory. Oddzielnie wyreguluj docisk druku pomiędzy wałkiem płytowym a wałkiem dociskowym oraz docisk laminowania folii pomiędzy wałkami laminującymi i laminującymi, aby wyeliminować defekty zadziorów.



Wzór stempla posiada dziurki



Niewystarczające nałożenie kleju, niski docisk folii i szorstka powierzchnia podłoża powodują powstawanie porów. Wymień wałek rastrowy, aby zwiększyć aplikację kleju i zwiększyć docisk wałka laminującego folię; Jeśli powierzchnia podłoża jest szorstka, dodaj warstwę podkładu i-nałóż podkład wstępnie.



Wytłoczony wzór nie jest-odporny na zarysowania



Główną przyczyną jest słabe utwardzanie klejów. Moc lampy UV można zwiększyć w celu zwiększenia efektu utwardzania, a powłokę lakierniczą można również zastosować w celu zwiększenia odporności gotowych produktów na zarysowania.



Podsumowując, większość błędów jakościowych w procesie tłoczenia na zimno wynika z niewłaściwego dopasowania parametrów, nieprawidłowego doboru materiałów eksploatacyjnych, nieodpowiedniej konserwacji sprzętu i-niestandardowej wstępnej obróbki podłoża. W rzeczywistej produkcji operatorzy mogą postępować zgodnie z logiką badania polegającą na „najpierw sprawdzeniu parametrów sprzętu, następnie weryfikacji jakości materiałów eksploatacyjnych, a na koniec optymalizacji procesów substratu”, dokonując ukierunkowanych dostosowań i poprawek. Jednocześnie codzienne czyszczenie i konserwacja sprzętu, standaryzowane debugowanie parametrów procesu i kontrola jakości materiałów eksploatacyjnych podczas przechowywania mogą zmniejszyć problemy z jakością tłoczenia na zimno u źródła, skutecznie poprawiając wydajność i stabilność produkcji etykiet produktów tłoczonych na zimno.